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        处于对性能和成本的考虑,微电子封装领域目前主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架。铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层,造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象,同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量,经过豆奶视频在线观看豆奶视频APP官网机处理铜引线框架,可去除有机物和氧化层,同时活化和粗化表面,确保打线和封装的可靠性。

        引线框架尺寸:238 mm×70mm 等离子处理前:92.49° 等离子处理后:37.5°

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          ‌高效彻底‌:能够深入微纳米级孔隙中,彻底清除难以触及的污染物。

          ‌环保节能‌:无需使用化学溶剂,减少废水废气排放,符合绿色生产要求,且能耗低。

          ‌广泛适用‌:适用于多种材料表面,包括金属、陶瓷、玻璃、塑料等,不会对材料性能产生负面影响。

          ‌工艺可控‌:通过调整工作气体种类、压力、功率等参数,可精确控制清洗过程‌。


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